A Qualcomm állítólag a következő generációs csúcskategóriás processzorát fejleszti a Windows PC-k számára, a Snapdragon X2-t. Az új chip várhatóan jelentősen megnöveli a magszámot, akár 18 Oryon V3 magot is büszkélkedhet.
A WinFuture által megosztott információk szerint az SNAPDRAGON X2, amelyet az SC8480XP modellszámmal azonosítottak, várhatóan elfogadja a csomag-csomag (SIP) kialakítását, amely egyaránt integrálja a RAM és a Flash tárolót közvetlenül a processzor csomagba. A kiszivárogtatott import-export dokumentumok azt sugallják, hogy a konfigurációk akár 48 GB SK Hynix RAM-ot és 1 TB SSD-t is tartalmazhatnak. Ennek az integrációnak az a célja, hogy javítsa az adatátviteli sebességeket és az energiahatékonyságot az összetevők közötti késés csökkentésével.
A Snapdragon X2 alapvető architektúrája és órasebessége ismeretlen. Nem világos az sem, hogy csak nagy teljesítményű magokkal vagy különféle magtípusok keverékével fog-e-e lenni. A dokumentumok azonban azt sugallják, hogy ez egy „magas TDP” változat, valószínűleg a legerősebb verzió.
A megnövekedett teljesítmény és a potenciális hőteljesítmény kezelése érdekében a Qualcomm azt állítja, hogy a Snapdragon X2-et egy all-in-one folyadékhűtővel teszteli, amely 120 mm-es radiátorral rendelkezik. Ez azt jelzi, hogy az optimális termikus teljesítmény fenntartására összpontosít, különösen az asztali környezetben, ahol a magasabb energiafogyasztás elfogadhatóbb.
A Snapdragon X2 várhatóan a „Snapdragon X2 Ultra Premium” címke alatt lesz, amely csúcsminőségű laptopokat és asztali számítógépeket céloz meg. Ez a fejlesztés összhangban áll a Qualcomm stratégiájával, hogy hatékonyabban versenyezzen az Intel és az AMD által létrehozott X86 építészeti processzorokkal, valamint olyan ARM-alapú megoldásokkal, mint az Apple M-Series chipek.
Ez nem az első alkalom, hogy halljuk a Qualcomm jövőbeli terveit a Snapdragon X platformon. Novemberben a Qualcomm megerősítette, hogy a közelgő PC -processzor, a Snapdragon X Elite Gen 2, az Oryon V3 CPU -t fogja bemutatni. Ez a bejelentés csak egy hónappal az Oryon V2 bemutatása után érkezett, és azt tervezi, hogy integrálja azt a Snapdragon 8 Elite lapkakészletbe okostelefonokhoz. Az Oryon V2 állítólag 30% -os teljesítménynövekedést és 57% -kal nagyobb energiahatékonyságot eredményez az elődjéhez képest. Remélhetőleg a V3 meghaladja ezeket a fejlesztéseket.
A Snapdragon X2 felszabadulása szintén jelentősen befolyásolhatja az ablakok ökoszisztémáját, javítva a felhasználókat. Ugyanakkor továbbra is fennállnak a kihívások, mint például a szoftverek kompatibilitása és a piaci elfogadás, mivel a korábbi ARM-alapú Windows eszközök akadályokkal szembesültek bizonyos alkalmazások és játékok futtatásában. Mostanáig a Qualcomm nem erősítette meg ezeket a részleteket, és az információk kiszivárogtatott dokumentumokon alapulnak. Konkrétabb információk merülhetnek fel a közelgő ipari események során, valószínűleg a Mobil világkongresszuson (MWC), amely ma kezdődik.
